

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-3FFG900E技术参数:
XC7K410T-3FFG900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,专为满足高带宽、低功耗应用需求而设计。作为Xilinx授权代理供应的产品,该器件在逻辑资源、收发器性能和DSP处理能力方面表现出色。
核心特性与资源
XC7K410T-3FFG900E集成410K逻辑单元,包含620个DSP48 slices,每个DSP48提供48位乘法器和累加器功能,总DSP性能可达1.2TMACS。该器件配备1350KB分布式RAM和20MB的Block RAM,支持复杂数据处理算法和大容量数据缓存需求。时钟管理方面,提供8个CMT(Clock Management Tiles),支持多时钟域设计。
高速接口与收发器
该型号配备16个GTX收发器,支持高达12.5Gbps的线速传输,适用于高速数据通信、背板互连和光模块应用。同时提供PCI Express Gen3 x8硬核IP,支持高达8GT/s的传输速率,满足高速数据采集和传输需求。I/O资源方面,提供360个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、SSTL、HSTL等,增强系统兼容性。
应用场景
XC7K410T-3FFG900E广泛应用于高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医学成像系统、视频处理和工业自动化等领域。其高性能、低功耗特性使其成为5G基站、软件定义无线电和高速测试设备的理想选择。通过Xilinx Vivado设计套件,开发者可以充分利用器件资源,实现复杂算法和系统功能。
设计支持
Xilinx提供全面的设计支持工具和IP核,包括Vivado设计套件、HLS高级综合工具和预验证的IP库。开发人员可以快速搭建原型系统,缩短产品上市时间。XC7K410T-3FFG900E支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新特定功能模块,提高系统灵活性和可维护性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-3FFG900E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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XC7K410T-3FFG900E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,提供406720个逻辑单元和近29MB的存储资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其350个I/O口和低功耗特性(0.97V-1.03V)使其成为通信、工业控制和高端信号处理应用的理想选择。
该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适应各种工业环境。凭借其高集成度和灵活性,XC7K410T特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景,如无线基站、数据中心加速器和高端测试测量设备。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K410T-3FFG900E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















