

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
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XC3S100E-4VQ100I技术参数:
XC3S100E-4VQ100I是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx的入门级FPGA产品,它集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,能够满足多种应用需求。
该芯片拥有约100K系统门的逻辑容量,包含2160个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。芯片内嵌了72KB的块RAM,支持双端口操作,以及360Kb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外,还集成了20个18×18位硬件乘法器,适合数字信号处理应用。
主要特性包括:100引脚VQFP封装,支持I/O电压从1.14V到3.3V,提供高达80个用户I/O;工作频率可达333MHz;支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等;支持JTAG边界扫描测试。
在应用方面,XC3S100E-4VQ100I非常适合工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为便携式设备的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品产品和专业技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力。
该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。开发人员可以使用VHDL或Verilog进行设计,也可以使用IP核加速开发过程。Xilinx提供丰富的预验证IP核,如PCI、以太网、UART等,进一步缩短产品上市时间。
总结来说,XC3S100E-4VQ100I是一款功能丰富、性能可靠的FPGA芯片,适合各种中低复杂度的应用场景。其低功耗、小尺寸和丰富的功能集使其成为性价比极高的选择,特别适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理能力的应用。
- 型号:XC3S100E-4VQ100I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:66
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
- 提供XC3S100E-4VQ100I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S100E-4VQ100I作为Xilinx Spartan-3E系列的一员,是一款专为成本敏感型应用设计的FPGA芯片,提供2160个逻辑单元和73728位RAM,在低功耗环境下实现高性能处理。66个I/O口和100-TQFP封装使其在空间受限的应用中表现出色,1.14V-1.26V的宽电压范围增强了设计灵活性。
这款芯片特别适合工业控制、通信设备和消费电子中的信号处理、协议转换和接口扩展等任务。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行,是原型开发和小批量生产的理想选择,能够快速实现定制化逻辑功能,缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S100E-4VQ100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















