- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC7A50T-3CSG325E技术参数：
XC7A50T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列FPGA家族中的中端产品，采用先进的28nm工艺制造，具有出色的性能和能效比。作为Xilinx代理商，我们提供原装正品和技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片拥有约50K的逻辑资源，包括6,820个逻辑单元，270KB的分布式RAM和1,350KB的块RAM资源。它还集成了220个18×18 DSP切片，能够高效执行复杂的数字信号处理算法。芯片支持高达266MHz的系统性能，适用于高速数据处理应用。
主要特性与参数：
- 逻辑资源：约50K LUTs，270KB分布式RAM
- 存储资源：1,350KB块RAM，2,160KB寄存器
- DSP切片：220个18×18位DSP48 slices
- 时钟管理：6个MMCM，5个PLL
- I/O资源：210个用户I/O，支持多种I/O标准
- 封装：CSG325 (bga325)
- 工作温度：工业级(-40°C至+85°C)
- 功耗：低功耗设计，典型功耗<2W
典型应用场景：
XC7A50T-3CSG325E广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。在工业控制中，它可作为高性能的协处理器，实时处理复杂的控制算法；在通信设备中，可用于实现高速数据包处理和协议转换；在图像处理系统中，可并行处理视频流数据，实现实时图像增强和识别。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的接口资源，使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。
- 型号:XC7A50T-3CSG325E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- 提供XC7A50T-3CSG325E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A50T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA，提供52160个逻辑单元和2.76MB内存资源，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。150个I/O接口和0.95V-1.05V的宽工作电压范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款324-LFBGA封装的FPGA芯片具有出色的灵活性和可扩展性，适合需要定制逻辑处理的应用场景。其4075个CLB单元提供了足够的并行处理能力，能够同时处理多个任务，特别适合需要实时信号处理、协议转换或复杂算法实现的场合。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A50T-3CSG325E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
