XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-1FB676C技术参数：
XC7K410T-1FB676C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有406720个逻辑单元和29MB内置RAM，提供卓越的处理能力与存储密度，同时0.97V-1.03V的宽电压范围确保了出色的能效比，是追求高性能与低功耗平衡的理想选择。
这款676-FCBGA封装的FPGA具备250个I/O接口，适用于通信基站、雷达系统、工业自动化和高速数据处理等场景，其丰富的逻辑资源和高速接口使其成为复杂算法实现和信号处理应用的理想平台，特别适合需要大量并行处理能力的高端嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-1FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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