XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-2FB676I技术参数：
XC7K70T-2FB676I作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件，凭借其65,600个逻辑单元和近5MB的存储资源，为复杂逻辑设计提供了强大计算平台。0.97V-1.03V的宽工作电压范围和200个I/O接口使其成为高性能、低功耗应用的理想选择，特别适合工业控制、通信设备和信号处理等场景。
这款采用676-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围宽广（-40°C至100°C），确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储能力使其能够高效处理并行任务，同时保持低功耗特性，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡点。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-2FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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