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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1704-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
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XC2VP100-6FF1704I技术参数:
XC2VP100-6FF1704I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有99,216个逻辑单元和1,040个I/O接口,配备8MB嵌入式RAM资源,能够处理复杂逻辑运算和大数据量应用。其1704-FCBGA封装提供出色信号完整性和散热性能,工作温度范围-40°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。
这款芯片特别适合需要高性能并行处理的应用场景,如通信基站、图像处理、雷达系统和高端计算设备。丰富的I/O资源和强大的数据处理能力,使其成为加速算法、实现自定义硬件逻辑的理想选择。对于需要定制化解决方案的工程师而言,XC2VP100-6FF1704I提供了灵活且强大的平台,能够在1.425V至1.575V的低电压下高效运行,平衡了性能与功耗需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FF1704I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1040
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
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