- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
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XC2VP100-6FF1704I技术参数：
XC2VP100-6FF1704I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供高达100万系统门的逻辑容量。作为Xilinx的旗舰级产品之一，这款FPGA集成了强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于高端数字系统设计。
该芯片拥有多达44,208个逻辑单元，1,168Kb的Block RAM存储资源，以及多达444个18×18乘法器，支持高性能DSP应用。其内置的PowerPC 405处理器内核提供了强大的嵌入式处理能力，使单芯片系统(SoC)设计成为可能。
高速收发器是XC2VP100-6FF1704I的一大亮点，集成多达16个RocketIO收发器，支持高达3.125Gbps的高速串行数据传输，适用于通信系统中的背板互连、高速数据采集和无线基站应用。
在时钟管理方面，该芯片集成了16个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁相环)，提供精确的时钟分配和相位控制，满足高精度时序应用的需求。其I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部器件接口。
XC2VP100-6FF1704I采用1704引脚的FinePitch BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供专业的技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分发挥这款高端FPGA的性能优势。
典型应用领域包括：高端通信设备、航空航天电子系统、国防电子设备、医疗影像设备、工业自动化控制系统等。凭借其强大的处理能力、丰富的外设接口和高速传输能力，XC2VP100-6FF1704I成为这些领域中不可替代的核心器件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-6FF1704I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1040
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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XC2VP100-6FF1704I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有99,216个逻辑单元和1,040个I/O接口，配备8MB嵌入式RAM资源，能够处理复杂逻辑运算和大数据量应用。其1704-FCBGA封装提供出色信号完整性和散热性能，工作温度范围-40°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。
这款芯片特别适合需要高性能并行处理的应用场景，如通信基站、图像处理、雷达系统和高端计算设备。丰富的I/O资源和强大的数据处理能力，使其成为加速算法、实现自定义硬件逻辑的理想选择。对于需要定制化解决方案的工程师而言，XC2VP100-6FF1704I提供了灵活且强大的平台，能够在1.425V至1.575V的低电压下高效运行，平衡了性能与功耗需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP100-6FF1704I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
