

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EV-1SFVC784E技术参数:
XCZU5EV-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端多处理器系统级芯片,集成了高性能ARM Cortex-A53和R5处理器核心与Xilinx FPGA逻辑资源,实现了异构计算架构。
核心特性:该芯片配备双核ARM Cortex-A53处理器(最高1.5GHz)和双核ARM Cortex-R5实时处理器(最高600MHz),同时拥有丰富的FPGA逻辑资源,包括28万个逻辑单元、1200KB块RAM和2200个DSP单元。芯片支持PCIe Gen3×8、DDR4/LPDDR4内存控制器以及多种高速接口,如10/25/40/100G以太网、PCIe 3.0和USB 3.0等。
性能优势:XCZU5EV-1SFVC784E采用台积电16nm FF+工艺制造,功耗优化出色,支持动态功耗管理。其异构架构允许系统设计者将控制逻辑与数据处理分离,实现系统性能最大化。芯片内置AI加速引擎,支持神经网络处理,适用于边缘计算和人工智能应用。
典型应用:该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基站、工业自动化、机器视觉、航空航天和国防等领域。作为Xilinx代理,我们提供原装正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的系统性能和可靠性。
开发支持:Xilinx提供完整的Vivado设计套件和嵌入式开发工具链,包括SDSoC开发环境,支持C/C++和HLS高层次综合,加速应用开发流程。丰富的IP核库和参考设计大大降低了系统开发难度,缩短产品上市时间。
- 型号:XCZU5EV-1SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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XCZU5EV-1SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC,巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性,加上256K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大硬件加速能力。其最高1.2GHz的处理速度与丰富的外设接口组合,使其成为高性能计算与实时控制并重的理想选择。
这款芯片特别适合需要同时处理高计算密集型任务和实时响应的应用场景,如工业自动化、高级驾驶辅助系统(ADAS)、5G无线基站和智能视频处理等。其多协议通信接口(CAN、以太网、USB等)确保与各类传感器的无缝连接,而宽温工作范围(0°C~100°C)则使其能够适应严苛的工业环境。对于需要定制硬件加速的应用,FPGA的可编程特性提供了极大的灵活性,可加速特定算法并降低系统功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU5EV-1SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















