XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-3FBG900E技术参数：
XC7K410T-3FBG900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有406K逻辑单元和近29MB内存资源，专为需要高处理能力的复杂系统设计。其350个I/O引脚和优化的电源管理(0.97-1.03V)使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比，非常适合通信设备、工业自动化和高端计算加速等应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA器件在0-100°C工业温度范围内稳定工作，提供了可靠的设计平台。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其能够处理复杂的算法和协议转换，同时灵活的可编程性允许工程师根据具体需求定制功能，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和现场升级的先进电子系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-3FBG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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