

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX40-12FF668C技术参数:
XC4VLX40-12FF668C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列FPGA芯片,属于LXT(Logic Xtended)子系列。该芯片采用先进的90nm制程工艺,提供丰富的逻辑资源和高速性能,适用于各种复杂的数字逻辑设计。
该芯片拥有约40K逻辑单元,具备多达512个18Kb Block RAM和232个分布式RAM,提供高达10.8Mb的总存储容量。在DSP方面,集成了512个48位乘法器,支持高达500MHz的DSP48A slices,非常适合高性能数字信号处理应用。
XC4VLX40-12FF668C配备了24个RocketIO高速串行收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信应用的理想选择。此外,芯片还提供了8个MGT(高速收发器)和112个用户I/O,支持多种I/O标准。
在时钟管理方面,该芯片集成了12个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环),提供灵活的时钟分配和生成能力。芯片还支持SelectMAP、JTAG等多种配置方式,方便系统开发和调试。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC4VLX40-12FF668C芯片,确保产品性能和可靠性。该芯片广泛应用于通信设备、医疗影像、航空航天、工业自动化等领域,特别是在需要高速信号处理和复杂逻辑控制的场景中表现出色。
XC4VLX40-12FF668C采用668引脚的FBGA封装,支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,工作温度范围可达-40°C至+85°C,满足工业级应用需求。芯片支持热插拔和部分重配置功能,提高了系统的灵活性和可靠性。
- 型号:XC4VLX40-12FF668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4608
- 逻辑元件/单元数:41472
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
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XC4VLX40-12FF668C是Xilinx Virtex-4 LX系列的一款高性能FPGA,拥有4608个逻辑单元和448个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其丰富的逻辑资源和1.7MB内置RAM使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择。
这款FPGA支持1.14V-1.26V宽电压范围,工作温度覆盖0°C-85°C,适用于多种工业环境。668-BBGA封装确保了良好的散热性能和可靠性,特别适合需要高密度I/O接口的应用场景,如高速数据处理、信号处理和协议转换等。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX40-12FF668C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















