

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-2FBG676C技术参数:
XC7K410T-2FBG676C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA,属于高性能、低成本的7系列家族。作为Xilinx授权代理供应的产品,这款FPGA集成了410K逻辑单元,为各种应用提供强大的处理能力。
该器件采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源,包括410K逻辑单元、1,340K个系统触发器和2,620KB的块RAM。此外,它还集成了240个18×18 DSP48 slices,能够高效执行复杂的数学运算,适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。
高速收发器是XC7K410T-2FBG676C的另一大亮点,该器件集成了8个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信接口需求。同时,它还提供多个PCI Express Gen3 x8端口,适用于数据中心、高速存储和计算加速等场景。
在I/O方面,XC7K410T-2FBG676C提供丰富的用户I/O资源,支持LVDS、TMDS、SSTL等多种接口标准,电压范围从1.2V到3.3V,确保与各种外围设备的兼容性。676FBGA封装提供了足够的I/O数量,满足复杂系统设计需求。
该器件支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,简化了系统集成流程。此外,Xilinx提供的Vivado设计工具为开发者提供了强大的设计环境,包括IP核生成、时序分析和综合优化等功能,大大缩短了产品开发周期。
典型应用领域包括:无线通信基站、高速数据采集系统、视频处理设备、工业自动化控制、雷达信号处理、医疗影像设备等。XC7K410T-2FBG676C凭借其高性能、丰富的资源和灵活的可编程性,成为众多复杂应用的理想选择。
- 型号:XC7K410T-2FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC7K410T-2FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA,拥有40万逻辑单元和近30MB内存,400个I/O接口使其成为处理复杂逻辑的理想选择。这款芯片采用先进的低功耗设计,工作电压范围仅为0.97V-1.03V,在提供强大处理能力的同时保持能效平衡,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片凭借其可编程特性,广泛应用于通信基站、工业自动化、数据中心加速等领域。其676-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,工程师可通过灵活配置实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,有效缩短产品开发周期并降低系统总体成本。
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