XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XA3S1200E-4FTG256I技术参数：
XA3S1200E-4FTG256I是赛灵思Spartan-3E XA系列中的高性能FPGA，拥有19512个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其190个I/O引脚和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和嵌入式应用的理想选择，同时1.14V至1.26V的低电压设计确保了系统能效。
这款FPGA的120万门逻辑资源适合实现多种功能，包括数据处理接口、定制协处理器和系统集成逻辑。其256-FTBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的PCB占用空间，特别适合空间受限但对性能要求较高的应用场景，如工业自动化、通信设备和高端消费电子产品。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S1200E-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：8672
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：190
- 栅极数：1200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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