

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K410T-2FB900I技术参数:
XC7K410T-2FB900I 是 Xilinx Kintex-7 系列的高性能 FPGA,采用 28nm 制程工艺,提供卓越的性能和能效比。作为专业的 Xilinx代理商,我们提供这款芯片的全面技术支持和应用解决方案。
核心资源与性能:XC7K410T-2FB900I 拥有约 410K 个逻辑单元,660K 个系统门,2400KB 的块 RAM 以及 1350 个分布式 RAM 块。它集成了 360 个 18×18 DSP48 模块,提供高达 1.8 TOPS 的信号处理能力,适合高速计算密集型应用。
高速接口与收发器:该器件配备多达 16 个 GTP 收发器,支持高达 6.6 Gbps 的数据传输速率,满足高速通信系统需求。同时,它提供丰富的 I/O 资源,包括 600 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,如 LVDS, SSTL, HSTL 等,确保系统设计的灵活性。
应用领域:XC7K410T-2FB900I 广泛应用于高速通信设备、数据中心、视频处理、工业自动化、国防电子等领域。其高性能特性和丰富的硬件资源使其成为需要大规模并行处理和高速数据传输的理想选择。
可靠性与设计支持:作为工业级温度范围 (-40°C 到 +100°C) 的器件,XC7K410T-2FB900I 提供稳定可靠的性能。Xilinx 提供完整的 Vivado 设计套件,包括 IP 核、开发板和丰富的参考设计,大大缩短产品开发周期。
- 型号:XC7K410T-2FB900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 提供XC7K410T-2FB900I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K410T-2FB900I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,凭借31775个逻辑单元单元和近29MB的RAM资源,为复杂系统提供强大的并行处理能力。其350个I/O端口和宽电压范围(0.97V~1.03V)设计,使其在功耗与性能间实现理想平衡,特别适合对能效比敏感的高性能计算应用。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)采用900-BBGA封装,适用于通信设备、视频处理系统和自动化控制等场景。其灵活的可编程架构允许设计人员根据具体需求定制功能,加速产品上市时间,同时为未来系统升级预留空间,是构建高性能、高可靠性嵌入式系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K410T-2FB900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















