XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-6FGG676I技术参数：
XC2VP40-6FGG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中高密度FPGA，凭借其4848个LAB/CLB单元和43632个逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。3.5MB的大容量内存和416个I/O端口使其成为通信、图像处理和高速数据采集等应用的理想选择，能够高效处理并行任务和实时数据流。
该芯片采用676-FBGA封装，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，适应工业级应用环境。1.425V至1.575V的低电压设计不仅降低了功耗，还提高了系统稳定性，特别适合对能效比要求苛刻的嵌入式系统设计。其灵活的可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制功能，实现硬件加速和算法优化。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-6FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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