

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
- 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256ZE-2UMG64C技术参数:
LCMXO2-256ZE-2UMG64C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,为嵌入式系统提供灵活的解决方案。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,能够在单芯片中实现逻辑控制、存储和接口功能。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在低功耗应用中的卓越表现,其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合电池供电的便携设备。
LCMXO2-256ZE-2UMG64C芯片集成了256个逻辑元件和32个LAB(逻辑阵列块),提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的控制逻辑。该芯片支持44个I/O接口,采用64-VFBGA封装形式,适合空间受限的应用场景。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,能够与各种外部设备无缝连接。此外,该芯片具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
在性能方面,LCMXO2-256ZE-2UMG64C芯片具有快速启动时间和低静态功耗,使其成为需要快速响应和长期运行应用的理想选择。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其表面贴装型设计便于自动化生产,提高了生产效率和一致性。该芯片还支持多种调试和配置接口,包括JTAG和SPI,便于开发和测试过程。
LCMXO2-256ZE-2UMG64C芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。在工业控制领域,可用于实现PLC、运动控制等复杂逻辑功能;在通信设备中,可用于协议转换、信号处理等;在消费电子领域,可用于实现各种智能控制功能;在汽车电子中,可用于实现车身控制、传感器接口等功能。其灵活性和可靠性使其成为现代电子系统中不可或缺的关键组件。
- 型号:LCMXO2-256ZE-2UMG64C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-UCBGA(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:44
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
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LCMXO2-256ZE-2UMG64C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用64-VFBGA封装,提供44个I/O接口和256个逻辑单元。该芯片工作电压范围窄(1.14V-1.26V),功耗低,适合电池供电设备。其非易失性特性无需外部配置存储器,简化了系统设计。
该芯片支持0°C至85°C工作温度,适用于工业级应用。表面贴装型设计便于自动化生产,提高生产效率。多种I/O标准支持使其能够与各种外部设备无缝连接,是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
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