XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-L2FF676E技术参数：
XC7K325T-L2FF676E是赛灵思Kintex-7系列的一款高性能FPGA，拥有326K逻辑单元和16MB嵌入式存储器，结合250个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.97V-1.03V)在提供卓越性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比敏感的应用场景。
这款676-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、工业自动化、数据中心加速和高端测试设备等领域，其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计能够满足各种定制化需求，同时支持高速数据传输和复杂算法实现，是工程师构建高性能系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FF676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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