XC3S2000-5FG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC3S2000-5FG676C技术参数：

XC3S2000-5FG676C是Xilinx Spartan-3系列FPGA中的高密度型号，拥有200万门逻辑资源和489个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其737KB的嵌入式RAM和大容量CLB阵列使其特别适合处理密集型算法和实时数据流，同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了在各种应用中的能效表现。

这款676-BBGA封装的FPGA适用于工业控制、通信设备和测试测量系统等需要高可靠性和灵活性的场景。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是传统ASIC和ASSP的理想替代方案，能够显著缩短产品开发周期并降低系统总体成本。