- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-FTBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-4FT324I技术参数：
LCMXO2280E-4FT324I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能MachXO系列FPGA芯片，采用先进的324-LBGA封装形式，提供271个I/O接口，适合多种复杂应用场景。该芯片基于2280个逻辑单元和285个LAB/CLB架构，内置28262位RAM，能够在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作，适应不同系统需求。
作为一款功能强大的FPGA器件，LCMXO2280E-4FT324I具备低功耗特性和高可靠性，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上，同时保持了良好的电气性能和信号完整性。如果您需要这款芯片，可以通过Lattice代理商获取产品信息和技术支持。
该芯片的I/O资源丰富，支持多种I/O标准和电压兼容性，使其能够与各种外围设备无缝连接。内置的RAM模块为数据处理提供了灵活的存储解决方案，而可编程逻辑架构允许用户根据具体应用需求定制功能。LCMXO2280E-4FT324I还提供了丰富的时钟管理资源和布线资源，确保系统设计的灵活性和性能优化。
在应用场景方面，LCMXO2280E-4FT324I适用于多种领域，包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等。其可重构特性使其特别适合需要快速原型验证和功能更新的应用。同时，该芯片的低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，并且有替代方案可供选择以满足未来设计需求。
- 型号:LCMXO2280E-4FT324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
- 提供LCMXO2280E-4FT324I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO2280E-4FT324I是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款FPGA器件，集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，配备271个I/O接口和28262位RAM资源。该芯片采用324-LBGA封装，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），支持1.14V至1.26V的供电电压，适合工业级应用环境。
作为一款功能可重构的FPGA芯片，LCMXO2280E-4FT324I提供了灵活的设计平台，支持多种I/O标准和电压兼容性，能够满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和高可靠性使其成为工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍具有重要价值，并且有替代方案可供选择。
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