XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-L2FBG676I技术参数：
XC7K325T-L2FBG676I作为Xilinx Kintex-7系列中的旗舰型号，凭借其32万逻辑单元和16MB嵌入式RAM资源，为高性能计算和信号处理提供强大支持。400个I/O接口和676-BBGA封装设计，使其在复杂系统集成和高速数据传输方面表现卓越，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。
该芯片0.97V~1.03V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境的理想选择。其25475个LAB/CLB结构支持灵活配置，可针对特定需求进行定制化开发，显著缩短产品上市周期并降低系统整体成本。
- 制造商产品型号：XC7K325T-L2FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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