- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S100E-4TQG144C技术参数：
XC3S100E-4TQG144C是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造。这款芯片拥有100k系统门容量，提供丰富的逻辑资源，包括分布式RAM、块RAM和乘法器，适合各种数字逻辑设计需求。
该芯片采用144引脚TQFP封装，工作电压为3.3V，属于-4速度等级，提供较高的性能表现。XC3S100E-4TQG144C支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。
作为Xilinx代理商，我们提供原装正品的XC3S100E-4TQG144C芯片，确保产品质量和可靠性。这款FPGA芯片具有低功耗特性，非常适合电池供电的便携式设备和工业控制应用。
XC3S100E-4TQG144C支持在线编程功能，允许系统升级和功能更新，大大提高了产品的灵活性和可维护性。芯片内部集成了时钟管理模块，提供精确的时钟信号生成和分配功能，满足复杂时序要求。
在应用方面，XC3S100E-4TQG144C广泛用于通信设备、工业自动化、医疗仪器、消费电子等领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模逻辑设计的理想选择。
这款FPGA芯片还支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE Design Suite，提供从设计输入、综合、实现到编程的一整套解决方案，大大简化了开发流程。
- 型号:XC3S100E-4TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:108
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
- 提供XC3S100E-4TQG144C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S100E-4TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA芯片，拥有2160个逻辑单元和108个I/O端口，为需要中等复杂度逻辑处理的应用提供了理想解决方案。这款1.2V低功耗芯片集成了73728位RAM资源，特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统中的定制逻辑实现，在保持成本效益的同时提供了足够的可编程灵活性。
该芯片144-LQFP封装使其易于在PCB上布局布线，0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，XC3S100E-4TQG144C提供了一种无需定制ASIC就能实现专用功能的途径，显著缩短了产品上市时间，同时保留了未来升级和功能扩展的可能性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S100E-4TQG144C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
