XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
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XC3S4000-5FG676C技术参数：
XC3S4000-5FG676C作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，提供400万门逻辑资源和近1.8MB内存，配合489个I/O端口，适合处理复杂算法和大规模数据流。其低功耗设计（1.14V~1.26V）和工业级工作温度范围使其成为通信、工业控制和图像处理等领域的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA器件凭借其6912个逻辑单元和灵活的架构，能够同时处理多个并行任务，减少系统组件数量，简化PCB设计。对于需要高性价比解决方案的工程师而言，它提供了可重构硬件加速的能力，特别适合原型验证和小批量生产应用。
- 制造商产品型号：XC3S4000-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：489
- 栅极数：4000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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