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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-5FG256C技术参数:
XC2V1000-5FG256C作为Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供100万门逻辑资源和737K位嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大算力支持。其172个I/O接口和灵活的256-BGA封装设计,使其成为通信设备、工业控制和高端消费电子的理想选择,特别适合需要高性能数据处理和实时信号处理的场合。
这款FPGA采用1.425V~1.575V工作电压,在0°C~85℃宽温范围内稳定运行,确保在各种工业环境下的可靠性。其高密度逻辑单元和丰富的存储资源,使工程师能够实现复杂的算法逻辑和数据处理功能,同时保持较低的功耗和成本效益,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V1000-5FG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:172
- 栅极数:1000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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