

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1508-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
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EP2SGX130GF1508I4N技术参数:
EP2SGX130GF1508I4N属于Altera(现Intel)的Stratix II GX系列FPGA芯片,拥有6627个LAB/CLB和132540个逻辑元件/单元,构成强大的可编程逻辑架构。该芯片采用先进的Stratix II GX架构,提供了高性能的逻辑资源和丰富的存储资源,总RAM位数达到6747840位,适合处理复杂的数据密集型应用。
该芯片具有734个I/O接口,提供了卓越的连接能力,支持高速数据传输和多种I/O标准。其工作电压范围在1.15V至1.25V之间,采用低功耗设计,符合现代电子设备对能效的要求。作为Altera授权代理提供的优质产品,EP2SGX130GF1508I4N在信号完整性、时钟管理和系统性能方面表现出色,支持多种高速协议和接口标准。
EP2SGX130GF1508I4N采用1508-FBGA(30x30)封装,表面贴装安装方式,适合高密度PCB设计。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种工业环境应用。该芯片支持多种高速差分信号技术,包括LVDS、SSTL和HSTL等,提供高达6.375Gbps的收发器性能,满足通信、航空航天和国防等高要求应用场景。
凭借其高性能和丰富的资源,EP2SGX130GF1508I4N广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、军事电子设备、医疗影像系统和工业自动化等领域。特别是在需要高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑实现的场景中,该芯片能够提供卓越的性能和可靠性。通过该芯片,工程师可以实现高度定制化的解决方案,满足特定应用需求,同时保持设计的灵活性和可扩展性。
- 制造商产品型号:EP2SGX130GF1508I4N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
- 系列:Stratix II GX
- LAB/CLB 数:6627
- 逻辑元件/单元数:132540
- 总 RAM 位数:6747840
- I/O 数:734
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1508-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1508-FBGA(30x30)
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EP2SGX130GF1508I4N是Intel(原Altera)Stratix II GX系列的高性能FPGA,拥有6627个LAB/CLB和132540个逻辑元件,提供高达6747840位的RAM资源,满足复杂算法和数据处理需求。
该芯片采用1508-FBGA封装,提供734个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,工作温度范围-40°C至100°C,适应各种严苛环境。其低功耗设计(1.15V-1.25V工作电压)结合卓越的性能,使其成为通信、国防和工业自动化等领域的理想选择。
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