XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FB676I技术参数：
XC7K325T-2FB676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，凭借32万逻辑单元和1640万位RAM资源，为复杂系统提供强大的处理能力。其低功耗设计和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信应用的理想选择，400个I/O端口确保系统扩展性和灵活性。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合高速信号处理、数据加速和自定义逻辑实现，能够满足5G通信、雷达系统和工业自动化等领域的严苛要求。其丰富的逻辑资源和内存容量可显著降低系统BOM成本，同时缩短产品上市时间，是工程师追求高性能与灵活性平衡的明智之选。
- 制造商产品型号：XC7K325T-2FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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