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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3LF-6900C-6BG324I技术参数：
LCMXO3LF-6900C-6BG324I是Lattice MachXO3系列的一款有源FPGA，采用324引脚CABGA表面贴装封装。该器件核心提供6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块，并集成高达245,760位的片上RAM，为复杂逻辑和数据处理任务提供了充足的资源。
其工作电压范围为2.375V至3.465V，支持工业级宽温工作范围（-40°C至100°C），确保了在苛刻环境下的稳定性。配备的279个用户I/O提供了强大的连接灵活性，使其成为系统桥接、接口扩展和嵌入式控制应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-6900C-6BG324I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：279
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA
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