XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
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XC2V2000-5FFG896C技术参数：
XC2V2000-5FFG896C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有200万逻辑门和1032KB嵌入式RAM，配合624个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其896-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适用于高密度、高性能的数字系统。
该芯片工作电压范围1.425V-1.575V，工业级温度范围0°C-85°C，丰富的逻辑单元和内存资源使其成为通信设备、航空航天、军事系统等高可靠性领域的理想选择，能够实现复杂的信号处理、数据转换和系统控制功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-5FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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