XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S200-5FG256I技术参数：
XC2S200-5FG256I是Xilinx Spartan-II系列的中规模FPGA芯片，提供200k系统门和5292个逻辑单元，搭配57kbit内置存储器，非常适合需要灵活逻辑控制和数据处理的应用场景。其176个I/O接口和2.375V~2.625V的低电压设计使其在功耗和性能之间取得理想平衡，适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种应用。
该芯片采用256-BGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境下稳定运行。Spartan-II系列以其高性价比和易用性著称，适合原型设计和中小批量生产。对于需要快速迭代设计和灵活配置的开发者而言，这款FPGA提供了理想的平台，能够显著缩短产品开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：XC2S200-5FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：176
- 栅极数：200000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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