

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-2FF676C技术参数:
XC7K160T-2FF676C是Xilinx公司Kintex-7系列的一款高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和高速收发器,适合各种复杂的应用场景。
该芯片集成了约160K个逻辑单元,提供高达1.8M的系统门容量,配备486Kb的块RAM和2208个LUT(查找表)。其高性能DSP48 slices数量达到240个,每秒可执行高达880亿次乘累加操作,非常适合高速信号处理和算法加速应用。
高速收发器性能:XC7K160T-2FF676C配备了16个GTX收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,为高速通信系统提供卓越性能。这些收发器支持PCI Express、千兆以太网、10G以太网等多种通信标准。
时钟管理:芯片内含8个CMT(Clocking Tile),提供高级时钟管理功能,包括PLL和MMCM,支持灵活的时钟分配和频率合成,满足各种时序要求严格的系统设计。
封装与I/O:采用676引脚Flip-Chip BGA封装,提供多达400个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,确保与各种外围设备的兼容性。
应用领域:作为Xilinx代理商,我们推荐这款芯片应用于无线通信、高速数据采集、雷达系统、视频处理、工业自动化、医疗影像等领域。其高性能特性和丰富的逻辑资源使其成为这些应用场景的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的Vivado设计套件支持,包括IP核、设计工具和参考设计,大大加速产品开发进程。同时,该芯片支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能。
可靠性:XC7K160T-2FF676C符合商业级工作温度范围(0°C到85°C),提供高可靠性和长寿命,适合各种严苛环境下的应用需求。
- 型号:XC7K160T-2FF676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7K160T-2FF676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K160T-2FF676C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,拥有162K逻辑单元和近12MB内存资源,配合400个高速I/O端口,为复杂逻辑处理和大容量数据缓存提供强大支持。其0.97V~1.03V的宽泛供电电压范围和优化的功耗设计,在保证性能的同时有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的工业应用场景。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片适用于通信基站、工业自动化、医疗影像处理等需要高带宽和实时信号处理的应用。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑,大幅缩短产品开发周期,同时降低系统成本,是构建高性能、高可靠性嵌入式系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K160T-2FF676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















