XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-7F672C技术参数：
LFE2M50E-7F672C 作为 Lattice Semiconductor 的 ECP2M 系列产品，集成了高达 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件，配合 4.2MB 的 RAM 位数，为复杂逻辑处理和大容量数据缓存提供了强大支持。
该芯片提供 372 个 I/O 端口和 672-BBGA 封装，在 1.14V 至 1.26V 供电电压下工作，支持 0°C 至 85°C 的工业温度范围，适合通信设备、工业控制系统和高端消费电子产品等需要高性能、高可靠性的应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-7F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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