XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
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XA6SLX16-3FTG256I技术参数：
XA6SLX16-3FTG256I是Xilinx Spartan-6系列中一款高性能FPGA芯片，提供14579个逻辑单元和高达576KB的嵌入式RAM，配合186个高速I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和中等数据缓冲的应用场景。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗，而-40°C到100°C的宽温范围确保了在工业环境下的稳定运行。
这款256-FTBGA封装的FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子中的信号处理、协议转换和系统控制任务。其丰富的逻辑资源和I/O接口支持灵活配置，能够满足从原型验证到小批量生产的各种需求，为工程师提供了一种在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX16-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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