- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CABGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 384 I/O 484CABGA
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LCMXO3L-9400C-6BG484C技术参数：
LCMXO3L-9400C-6BG484C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，具备1175个LAB/CLB和9400个逻辑元件/单元，提供442368位的总RAM容量。该芯片采用484-LFBGA封装，提供高达384个I/O接口，支持2.375V至3.465V的宽电压范围，适用于多种电源环境。
p>作为一款高性能现场可编程门阵列，LCMXO3L-9400C-6BG484C集成了先进的低功耗技术和快速启动能力，能够在毫秒级时间内完成配置，满足对启动时间敏感的应用需求。该芯片采用非易失性存储技术，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体成本。其独特的Flash架构结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能，为设计者提供了可重复编程的能力。LCMXO3L-9400C-6BG484C支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL等，能够与各种处理器和外围设备无缝连接。其丰富的时钟管理资源和内置的PLL时钟管理模块，为系统设计提供了灵活的时钟分配方案。此外，该芯片还支持多种加密和安全特性，包括位流加密和配置锁定，有效保护设计知识产权。
作为Lattice中国代理推荐的产品，LCMXO3L-9400C-6BG484C在工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域具有广泛应用。其宽工作温度范围（0°C至85°C）使其能够适应严苛的工业环境，表面贴装设计也便于自动化生产。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集，这款FPGA芯片成为各类嵌入式系统设计的理想选择。
- 型号:LCMXO3L-9400C-6BG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-CABGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 384 I/O 484CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:384
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-LFBGA
- 供应商器件封装:484-CABGA（19x19）
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LCMXO3L-9400C-6BG484C是一款高性能FPGA芯片，拥有9400个逻辑元件和384个I/O接口，提供442368位RAM容量，支持2.375V至3.465V工作电压范围，适合多种应用场景。
该芯片采用484-LFBGA封装，工作温度范围宽广（0°C至85°C），具备1175个LAB/CLB资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL等，能够满足复杂系统设计需求，同时保持低功耗特性。
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