- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35E-5F672I技术参数：
LFE2M35E-5F672I是莱迪思半导体公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列产品系列。该芯片采用了先进的架构设计，包含4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置了高达2151424位的RAM资源，能够满足复杂算法和数据处理需求。作为Lattice授权代理推荐的产品，LFE2M35E-5F672I在功耗和性能之间实现了良好平衡，其工作电压范围为1.14V至1.26V，适合低功耗应用场景。
LFE2M35E-5F672I芯片提供410个I/O接口，采用672-BBGA封装，支持表面贴装安装方式。这些丰富的I/O资源使其能够与多种外部设备无缝连接，包括高速存储器、通信接口和传感器等。芯片的工作温度范围从-40°C到100°C，适合工业级应用环境。作为一款现场可编程门阵列芯片，它允许设计人员在硬件层面实现定制化功能，相比传统ASIC具有更高的灵活性和可重构性。
LFE2M35E-5F672I芯片凭借其高性能、低功耗和丰富的资源，在多个领域得到了广泛应用。在通信领域，它可用于实现协议转换、信号处理和网络加速；在工业自动化中，可用于实现实时控制和数据采集；在航空航天和军事领域，可用于实现高性能计算和安全加密功能。尽管该芯片目前已停产，但其稳定的性能和丰富的功能使其在某些特定应用中仍然具有很高的实用价值，对于需要替代方案的客户，可以咨询专业的技术支持团队获取兼容替代产品信息。
- 型号:LFE2M35E-5F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
- 提供LFE2M35E-5F672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M35E-5F672I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列中的一款高性能嵌入式FPGA，采用672-BBGA封装，提供410个I/O接口。该芯片拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元，配备高达2151424位的RAM资源，支持1.14V至1.26V的工作电压，工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用环境。尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其在通信、工业自动化和航空航天等领域仍有重要应用价值。
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