- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7K160T-1FBG676C技术参数：
XC7K160T-1FBG676C是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm HPL工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。该芯片具有丰富的逻辑资源，包含约160K逻辑单元，270K系统触发器，以及240个18Kbit的Block RAM，总容量达5.4Mb。
在DSP方面，XC7K160T-1FBG676C集成了600个DSP48E1 slices，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，非常适合高性能信号处理应用。该芯片还支持多个高速收发器(GTX)，提供高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。
时钟管理方面，该芯片集成了多个MMCM和PLL，支持复杂的时钟域转换和频率合成。I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，满足不同接口需求。
XC7K160T-1FBG676C采用676引脚FBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。作为Xilinx总代理，我们确保所有产品均为原厂正品，并提供全面的技术支持和解决方案。
典型应用包括：高速数据采集系统、软件定义无线电、雷达系统、视频处理、工业自动化、测试测量设备等。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的设计工具和IP核，加速开发过程。
XC7K160T-1FBG676C还支持部分配置和动态重配置功能，允许在系统运行时更新部分逻辑，提高了系统的灵活性和可维护性。其低功耗特性使得它成为对能效有较高应用的理想选择。
- 型号:XC7K160T-1FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7K160T-1FBG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7K160T-1FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中的中高性能FPGA，拥有162K逻辑单元和近12MB内存，400个I/O接口使其成为处理复杂逻辑运算的理想选择。该芯片采用0.97V-1.03V低电压供电，在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行，适用于通信、工业控制和嵌入式系统等需要灵活配置的应用场景。
676-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，12675个CLB和丰富的内存资源支持并行处理算法实现。作为Xilinx的主流产品线成员，XC7K160T-1FBG676C在保持成本效益的同时，提供了足够的处理能力满足大多数中高端应用需求，是原型开发和批量生产的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K160T-1FBG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
