

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7A200T-L2FBG484E技术参数:
XC7A200T-L2FBG484E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术制造,提供20万逻辑门资源。这款FPGA芯片具有丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM资源,以及多个DSP48 slices,非常适合进行复杂的信号处理和算法实现。
该芯片配备了484引脚的FBGA封装,提供了充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同接口需求。芯片内部集成了多个时钟管理单元(CMT),包括多个PLL和MMCM,为系统设计提供灵活的时钟管理能力。
核心特性包括:高达33万个等效逻辑单元、2700+ Kbits块RAM、360个DSP48 slices、4个PCI Express端点模块、以及高速GTX收发器。这些资源使其成为高速数据采集、通信协议转换、图像处理和工业自动化等应用的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供XC7A200T-L2FBG484E的全系列技术支持,包括开发板设计、IP核配置和系统集成服务。该芯片支持Xilinx Vivado开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短产品开发周期。
在功耗方面,XC7A200T-L2FBG484E采用了Xilinx的SmartPower技术,在保持高性能的同时有效降低了功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围宽广,可适应工业级和部分商业级应用环境。
典型应用包括:工业自动化控制、通信基站、雷达信号处理、医疗成像设备、视频处理系统、高速数据采集和测试测量设备等。凭借其灵活的架构和丰富的资源,XC7A200T-L2FBG484E能够满足多种复杂应用的需求。
- 型号:XC7A200T-L2FBG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
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XC7A200T-L2FBG484E作为Artix-7系列FPGA的代表产品,拥有215k逻辑单元和13Mbit内存资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其285个I/O接口和宽温工作范围(0°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择,0.95V~1.05V的低功耗设计显著降低了系统整体能耗。
这款484-BBGA封装的FPGA具备高度灵活性,支持定制化硬件加速,可显著提升特定算法的处理效率。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其特别适合需要实时信号处理、协议转换或多通道数据处理的场景,为工程师提供了在成本与性能间取得平衡的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-L2FBG484E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















