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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
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XC7A75T-L2FGG484E技术参数:
XC7A75T-L2FGG484E是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。这款芯片拥有75K的逻辑单元,660KB的块RAM,以及220个DSP48 slices,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。
核心特性:
- 75K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
- 660KB的块RAM,支持大容量数据存储
- 220个DSP48 slices,适合高速数字信号处理
- 支持PCIe Gen2,提供高速数据传输能力
- 484引脚BGA封装,提供良好的散热性能
- 支持多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等
典型应用场景:
- 通信基站和路由器
- 雷达和电子战系统
- 工业自动化控制
- 医疗影像设备
- 高速数据采集和处理
XC7A75T-L2FGG484E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为各种严苛环境下的理想选择。
- 型号:XC7A75T-L2FGG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC7A75T-L2FGG484E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A75T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的中高密度FPGA,拥有75,520个逻辑单元和3.87MB RAM,提供285个I/O端口,在有限空间内实现复杂逻辑功能。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和工业级温度范围(0°C-100°C)使其成为性能与能效平衡的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等需要灵活硬件加速的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置能够满足大多数复杂信号处理和实时控制需求,同时表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A75T-L2FGG484E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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