XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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XCV200E-7CS144I技术参数：
XCV200E-7CS144I是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有1176个逻辑单元和114Kb RAM资源，提供强大的并行处理能力。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.71V-1.89V的低电压特性，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要中等规模I/O(94个)的应用场景。
这款144-LCSBGA封装的FPGA具备5,292个逻辑单元和30万等效门，能够实现复杂的数字逻辑设计。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和灵活的可编程特性，快速开发定制化硬件解决方案，缩短产品上市时间，同时保持系统设计的灵活性，非常适合需要快速迭代原型设计的研发项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-7CS144I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：94
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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