

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-4000ZE-1MG132I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-1MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于540个逻辑阵列块(LAB)构建,提供了高达4320个逻辑元件/单元,满足复杂逻辑设计需求。作为Lattice一级代理推荐的FPGA解决方案,LCMXO2-4000ZE-1MG132I具备94,208位的嵌入式存储资源,为数据缓存和临时存储提供了充足空间。
该芯片采用132-LFBGA、CSPBGA封装设计,提供104个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,确保与各种外部系统的无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供强大性能的同时保持了低功耗特性,使其成为电池供电应用的理想选择。芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,满足工业级应用需求。
在功能特性方面,LCMXO2-4000ZE-1MG132I集成了非易失性存储功能,支持单次编程(OTP)和多次编程(MTP)模式,提供灵活的开发和更新选项。该芯片支持Lattice Diamond开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发周期。此外,该芯片还具备低静态功耗、快速启动时间和高可靠性等特点,使其成为各种嵌入式应用的理想选择。
在应用场景方面,LCMXO2-4000ZE-1MG132I适用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等多个领域。其小型封装和高集成度使其特别适合空间受限的应用环境,而其灵活的可编程性则允许设计人员根据具体需求定制功能,无需更改硬件设计。无论是作为协处理器、接口桥接逻辑还是专用控制器,该芯片都能提供可靠的解决方案,满足现代电子系统对性能、功耗和灵活性的综合要求。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-1MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-4000ZE-1MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片,提供540个LAB和4320个逻辑元件,具备94KB嵌入式存储资源,适用于复杂逻辑设计和高性能数据处理。该芯片采用132-LFBGA封装,提供104个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,工作电压范围为1.14V至1.26V,具有低功耗特性。
该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,满足工业级应用需求。作为非易失性FPGA,它支持单次编程(OTP)和多次编程(MTP)模式,提供灵活的开发和更新选项。凭借其小型封装、高集成度和可编程性,LCMXO2-4000ZE-1MG132I成为工业控制、通信设备、消费电子等领域的理想选择,特别适合空间受限的应用环境。
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