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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-3FTG256I技术参数:
XC6SLX9-3FTG256I是Xilinx Spartan-6系列中一款中等规模FPGA,拥有9152个逻辑单元和186个I/O引脚,配备589KB RAM资源,为系统设计提供了灵活性和足够的处理能力。其1.14V~1.26V的低工作电压特性使其特别适合对功耗敏感的应用场景,同时宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在工业环境中的稳定运行。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片在工业控制、通信设备、测试测量仪器以及消费电子领域有着广泛应用。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够处理复杂的信号处理任务,同时保持良好的成本效益,是原型开发和中小批量生产的理想选择,尤其适合需要快速迭代和灵活功能调整的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-3FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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