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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7CG-1FFVF1517I技术参数:
XCZU7CG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,融合了双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构,搭配504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。其工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)和1517-BBGA封装设计,确保在严苛环境下的稳定运行,是工业控制与边缘计算的理想选择。
该芯片丰富的连接接口组合(CANbus、以太网、USB OTG等)和双处理器架构,使其成为实时处理与高性能计算并重的应用场景的理想解决方案。特别适合工业自动化、嵌入式视觉系统和高性能通信设备等需要软硬件协同设计的领域,能够显著降低系统功耗和开发复杂度,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU7CG-1FFVF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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