XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A25T-L1CSG325I技术参数：
XC7A25T-L1CSG325I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，为工程师提供了23,360个逻辑单元和1.66MB内存资源，完美平衡了性能与功耗。其150个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要在有限空间内实现复杂逻辑功能的场景。
这款采用324-LFBGA封装的芯片以0.92V-0.98V的低功耗运行，不仅降低了系统散热需求，还延长了电池供电设备的续航时间。其灵活的可编程特性使开发人员能够根据应用需求定制硬件功能，加速产品上市时间，同时为未来的功能升级预留了空间，是追求高性价比和灵活性的嵌入式项目的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC7A25T-L1CSG325I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：150
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.92V ~ 0.98V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TA）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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