

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC10E-4FN256C技术参数:
LFEC10E-4FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的256-BGA封装形式,提供高达195个I/O端口,使其在多种应用场景中展现出卓越的灵活性和可扩展性。作为EC系列产品的一员,该芯片集成了10200个逻辑元件/单元,配备282624位总RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足的硬件资源。
该芯片采用1.14V至1.26V的宽工作电压范围,适应性强,能够在0°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,确保在各种环境条件下的可靠性。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,同时减小了整体系统尺寸,特别适合空间受限的应用场景。尽管目前该芯片已停产,但其强大的可编程特性和丰富的I/O资源仍使其在许多现有系统中发挥着重要作用。
Lattice授权代理提供全面的技术支持和替代方案,帮助客户顺利完成产品升级和维护。该芯片的可重构特性使其成为原型验证、定制逻辑实现和系统升级的理想选择,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器和消费电子等领域。其低功耗设计和高效的逻辑资源利用率,使其成为高性能与能效平衡的完美解决方案。
- 型号:LFEC10E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFEC10E-4FN256C是一款高性能嵌入式FPGA,采用256-BGA封装,提供195个I/O端口和10200个逻辑单元,配备282624位RAM资源,支持复杂逻辑运算与数据处理。芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用。
该芯片采用表面贴装型设计,简化PCB布局,减小系统尺寸。尽管已停产,但其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源使其成为原型验证、定制逻辑实现和系统升级的理想选择,特别适合通信设备、工业自动化和医疗仪器等领域应用。
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