
产品参考图片

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX150-3FG484I技术参数:
XC6SLX150-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,由Xilinx中国代理提供。该芯片采用先进的45nm工艺制造,拥有约150K逻辑门资源,3.125Mbit Block RAM,以及216个18×18 DSP48A1切片,为复杂逻辑运算和信号处理提供了强大的硬件支持。
p>作为Spartan-6系列的一员,XC6SLX150-3FG484I具备丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,可满足不同应用场景的接口需求。其时钟管理模块提供多达16个全局时钟缓冲器和6个DCM(数字时钟管理器),支持复杂的时钟域操作和精确的时钟控制。 p>该芯片采用484引脚的FGPA封装,提供了良好的散热性能和电气特性,适合在高密度PCB设计中使用。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,满足工业级应用要求。XC6SLX150-3FG484I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真工具和实现工具,大大简化了开发流程。 p>在应用方面,XC6SLX150-3FG484I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其强大的逻辑资源、高速处理能力和丰富的I/O资源使其成为高性能嵌入式系统、通信协议转换、数字信号处理、图像处理等应用的理想选择。- 型号:XC6SLX150-3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX150-3FG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150-3FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰型号,提供业界领先的成本效益平衡,集成14.7万逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,非常适合需要复杂逻辑处理和大数据缓冲的应用。其338个I/O接口和1.2V低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款FPGA凭借其11519个CLB和丰富的布线资源,能够高效实现从简单状态机到复杂算法的各类设计,特别适合原型验证、小批量生产和定制化功能开发。其484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,工程师可以快速部署并加速产品上市周期,同时保持设计的灵活性和可升级性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150-3FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















