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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 112 I/O 238BGA
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XC7A25T-2CPG238C技术参数:
XC7A25T-2CPG238C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片,拥有23,360个逻辑单元和112个I/O接口,在保持高性能的同时实现了出色的能效比。这款芯片特别适合需要中等计算资源和灵活接口配置的工业控制、通信设备和嵌入式系统,其丰富的逻辑资源和1.6MB内存能够满足大多数复杂算法的实现需求。
作为表面贴装型芯片,XC7A25T-2CPG238C工作温度范围广(0°C~85°C),适用于各类工业环境。其0.95V~1.05V的低电压设计大幅降低了系统功耗,同时Artix-7系列成熟的开发工具链和丰富的IP核资源,显著缩短了产品开发周期,是工程师在成本敏感型项目中实现高性能数字逻辑的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A25T-2CPG238C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 112 I/O 238BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:112
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
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