XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-5Q208C技术参数：
LFXP3C-5Q208C是Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，具有3000个逻辑元件和55296位RAM容量，提供136个I/O接口。该芯片采用208-BFQFP封装，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压为1.71V至3.465V，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。
作为XP系列的一员，该芯片在保持高性能的同时兼顾了低功耗特性，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。其丰富的I/O资源和灵活的接口设计能够满足不同应用需求，为系统设计提供极大的灵活性。
- 制造商产品型号：LFXP3C-5Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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