

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VCX240T-2FFG1156I技术参数:
XC6VCX240T-2FFG1156I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的原厂正品保障。
核心特性与资源
该FPGA芯片拥有约240K逻辑单元,366K系统门,376个18Kb Block RAM,以及多达432个36Kb Block RAM,提供丰富的存储资源。它包含8个PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规范,适用于高速数据传输应用。
高性能DSP资源
XC6VCX240T-2FFG1156I集成了576个DSP48E1 slices,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器,提供强大的信号处理能力。这些DSP模块支持高达500MHz的工作频率,适用于无线通信、雷达系统和视频处理等应用。
高速串行收发器
该芯片配备8个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,以及24个GT收发器,支持高达1.25Gbps的数据传输速率。这些高速串行接口适用于背板通信、光纤通道和PCI Express等应用。
时钟管理
芯片内置36个CMT(Clock Management Tile),包括PLL和DLL,提供灵活的时钟管理功能。支持从MHz到GHz范围的时钟频率,满足各种应用对时钟精度的要求。
典型应用场景
XC6VCX240T-2FFG1156I广泛应用于通信基站、数据中心、医疗成像、航空航天和国防等高性能计算领域。其强大的逻辑资源、DSP功能和高速收发器使其成为复杂系统设计的理想选择。
封装与功耗
该芯片采用1156引脚的Flip-Chip Ball Grid Array(FFGA)封装,提供良好的散热性能和电气特性。在典型应用中,功耗约为12W,支持多种低功耗模式,满足绿色电子设计的要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX240T-2FFG1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数:18840
- 逻辑元件/单元数:241152
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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XC6VCX240T-2FFG1156I作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,提供24万逻辑单元和超过15MB的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的资源配置。600个I/O接口支持多种高速通信协议,0.95V-1.05V的宽电压范围确保在低功耗场景下的稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的芯片特别适合通信基站、医疗影像、航空航天等需要高可靠性和实时处理能力的领域,其-40°C至100°C的工作温度范围满足工业级应用需求。丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为实现复杂算法、加速信号处理和构建自定义硬件加速器的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VCX240T-2FFG1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















