

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
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XC7A15T-2FTG256I技术参数:
XC7A15T-2FTG256I是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,集成了约15K的逻辑单元资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。
该芯片配备了丰富的DSP模块,每个DSP模块包含48x18位乘法器,能够高效执行信号处理算法。同时,它还集成了高速收发器,支持高达1.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
主要特性包括:256引脚BGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性;支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL等;内置时钟管理模块(CMT),提供精确的时钟控制和生成功能;配置接口灵活,支持多种配置模式。
在功耗管理方面,XC7A15T-2FTG256I具有创新的Power Management技术,能够在保证性能的同时显著降低功耗,特别适合对功耗敏感的移动和嵌入式应用。其动态功耗管理功能允许系统根据工作负载自动调整功耗水平。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。
XC7A15T-2FTG256I的开发工具包括Xilinx Vivado Design Suite,提供从设计输入、综合、实现到时序分析的全流程支持。同时,Xilinx IP核库提供了丰富的预验证IP模块,加速系统开发进程。
- 型号:XC7A15T-2FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1300
- 逻辑元件/单元数:16640
- 总 RAM 位数:921600
- I/O 数:170
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC7A15T-2FTG256I是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片,具备16640个逻辑单元和921600位RAM资源,提供卓越的性能功耗比。其170个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。低电压设计(0.95V~1.05V)显著降低系统功耗,同时表面贴装工艺简化了PCB设计流程。
这款FPGA芯片特别适合需要中等规模逻辑资源的应用场景,如工业自动化、数据采集系统和通信协议转换。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,缩短产品开发周期,降低系统成本。对于追求性价比的设计方案,XC7A15T-2FTG256I提供了灵活的硬件平台,能够满足从原型验证到小批量生产的全流程需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A15T-2FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















