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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-5E-6QN208I技术参数：
LFXP2-5E-6QN208I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，具备146个I/O接口，208-BFQFP封装形式，表面贴装设计便于集成。芯片集成了625个LAB/CLB和5000个逻辑元件/单元，提供169984位的RAM存储空间，支持复杂的逻辑实现和数据处理需求。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级环境。作为Lattice Semiconductor的XP2系列产品，LFXP2-5E-6QN208I结合了高性能和低功耗特性，通过可编程设计灵活性，能够快速适应不同应用场景，是通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-5E-6QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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