XC1736EPDG8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
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XC1736EPDG8C技术参数：

XC1736EPDG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的36kb串行PROM芯片，采用8-DIP封装，提供简单可靠的FPGA配置解决方案。该芯片工作电压范围宽（4.75V~5.25V），适合工业温度环境（0°C~70°C），通孔安装方式使其在传统电路板设计中易于集成，特别适合需要长期稳定运行的工业控制设备。

需要注意的是，XC1736EPDG8C已停产且为OTP（一次性可编程）类型，不适合需要频繁更新配置的应用。对于新设计，建议考虑Xilinx的替代品如XC17V系列或SPI Flash解决方案，这些产品提供更大的存储容量、多次编程能力以及更小的封装选项，同时保持与现有设计的兼容性。