XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
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XC3S250E-4PQ208I技术参数：
XC3S250E-4PQ208I是赛灵思Spartan-3E系列FPGA，拥有612个逻辑单元和25万系统门，配合221KB RAM和158个I/O端口，为中等复杂度的数字逻辑设计提供强大支持。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合嵌入式控制、工业自动化和通信接口等应用场景。
该芯片采用208-PQFP封装，提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项，可快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。对于需要中等规模FPGA但预算有限的项目，XC3S250E-4PQ208I提供了理想的性价比解决方案，特别适合原型验证和小批量生产应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：158
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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