XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP30-6FG676I技术参数：
XC2VP30-6FG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰产品，以其30816个逻辑单元和2.5MB内置RAM提供了卓越的处理能力，特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑运算的应用场景。416个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了系统在各种环境下的稳定性和可靠性。
这款FPGA在通信基站、高速数据处理系统和复杂控制算法实现中表现出色，其低功耗设计(1.425V-1.575V)和676-BGA封装形式使其成为空间受限但性能要求严苛应用的理想选择，为工程师提供了灵活且强大的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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