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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,665-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX30T-1FF665C技术参数:
XC5VFX30T-1FF665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,以32768个逻辑单元和360个I/O端口的强大配置,为复杂系统提供了灵活的硬件加速解决方案。其2.5MB的大容量RAM和低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压),使其在信号处理和数据处理领域表现出色,特别适合需要高可靠性的工业环境应用。
这款FPGA芯片凭借其丰富的I/O资源和灵活的可编程特性,广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等高要求领域。表面贴装的665-FCBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB设计流程,为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案,是追求高性能与成本平衡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VFX30T-1FF665C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 系列:Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数:2560
- 逻辑元件/单元数:32768
- 总 RAM 位数:2506752
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
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